Perkenalkan
Intel ® Core ™ i7-900 Extreme Edition prosesor desktop seri proses 32-nm
prosesor ini ditujukan untuk kinerja tinggi, high-end sistem desktop. Beberapa
arsitektur dan microarchitectural tambahan telah ditambahkan ke prosesor ini
termasuk enam prosesor core dalam paket prosesor dan peningkatan shared cache.
Intel ® Core ™ i7-900 Extreme Edition prosesor desktop seri proses 32-nm adalah
desktop prosesor multi-core dengan teknologi kunci ini:
• kontroler memori Terpadu
• Point-to-point link antarmuka berbasis pada Intel QuickPath Interconnect (QPI Intel)
Mendukung semua prosesor yang ada SSE 2 (SSE2),
Streaming SIMD Extension 3 (SSE3) dan Streaming SIMD Extensions 4 (SSE4). Itu
prosesor mendukung beberapa Advanced Technologies: Intel ® 64 Technology (Intel ® 64),
Enhanced Intel SpeedStep ® Technology, Intel ® Virtualization Technology (Intel ® VT),
Boost turbo Teknologi, dan Hyper-Threading Technology.
1.Terminologi
A simbol setelah nama sinyal mengacu pada sinyal aktif rendah, menunjukkan sinyal di
negara aktif ketika dibawa ke tingkat rendah. Sebagai contoh, ketika RESET # rendah, sebuah reset
telah diminta. Sebaliknya, ketika VTTPWRGOOD tinggi, daya VTT rel adalah
stabil.
'_N' Dan '_P' setelah nama sinyal mengacu pada pasangan diferensial.
Umum digunakan istilah dijelaskan di sini untuk klarifikasi:
• Intel ® Core ™ i7-900 Extreme Edition prosesor desktop seri 32-nm
proses - Seluruh produk, termasuk prosesor substrat dan terpadu panas
penyebar (IHS).
• 1366-tanah paket LGA - Prosesor ini tersedia dalam Flip-Chip Land Grid
Array (FC-LGA) paket, yang terdiri dari prosesor yang terpasang pada tanah grid array
substrat dengan penyebar panas terintegrasi (IHS).
• LGA1366 Socket - The processor (LGA 1366 dalam paket) pasangan dengan
board sistem mount melalui permukaan ini, soket 1366-kontak.
• DDR3 - 3 Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory
(SDRAM) adalah nama standar memori DDR baru yang sedang dikembangkan sebagai
penerus DDR2 SRDRAM.
• Intel ® QuickPath Interconnect (QPI Intel ®) - Intel QPI adalah cache-koheren,
point-to-point link interkoneksi listrik berbasis spesifikasi untuk prosesor Intel
dan chipset.
• Intel ® QuickPath Teknologi Memory Controller - Sebuah kontroler memori yang
terintegrasi ke dalam prosesor mati.
• Panaskan Penyebar Terpadu (IHS) - Sebuah komponen dari paket prosesor yang digunakan
untuk meningkatkan kinerja termal paket. Komponen solusi termal
interface dengan prosesor di permukaan IHS.
• Functional Operasi - Mengacu pada kondisi operasi normal di mana semua
spesifikasi prosesor, termasuk DC, AC, kualitas sinyal, mekanik, dan termal,
puas.
• Enhanced Intel SpeedStep ® Technology - Enhanced Intel SpeedStep
Teknologi memungkinkan sistem operasi untuk mengurangi konsumsi daya ketika sedang
kinerja tidak diperlukan.
• Execute Disable Bit - Execute Disable memungkinkan memori untuk ditandai sebagai
executable atau non-eksekusi jika dikombinasikan dengan sistem operasi yang mendukung.
Jika kode upaya untuk menjalankan eksekusi non-memori, prosesor menimbulkan kesalahan untuk
sistem operasi. Fitur ini dapat mencegah beberapa kelas dari virus atau worm
pelampauan penyangga yang mengeksploitasi kerentanan dan dengan demikian dapat membantu meningkatkan keseluruhan
keamanan sistem. Lihat Intel ® Architecture Software Developer's Manual
untuk informasi lebih rinci. Lihat http://developer.intel.com/ untuk masa depan
referensi pada up to date nomenclatures.
• Intel ® 64 Architecture - Sebuah perangkat tambahan ke Intel IA-32 arsitektur,
memungkinkan prosesor untuk menjalankan sistem operasi dan aplikasi yang ditulis untuk
Datasheet 11
Pendahuluan
mengambil keuntungan dari Intel 64. Rincian lebih lanjut pada Intel 64 arsitektur dan
programming model dapat ditemukan di
http://developer.intel.com/technology/intel64/.
2 Electrical Specifications
2.1 Intel ® QuickPath Interconnect (QPI Intel)
Differential Signaling
Prosesor Intel QPI menyediakan port untuk transfer serial kecepatan tinggi antara lain
Intel QPI-komponen diaktifkan. QPI Intel pelabuhan terdiri dari dua link searah
(untuk mengirim dan menerima). QPI Intel menggunakan skema sinyal diferensial tempat pasang
berlawanan-polaritas (D_P, D_N) sinyal digunakan.
On-die termination (ODT) yang disediakan di prosesor silikon dan penghentian adalah untuk VSS.
Intel chipset juga menyediakan ODT; sehingga menghilangkan keharusan untuk mengakhiri QPI Intel
link pada board sistem.
Intel sangat menganjurkan melakukan simulasi analog QPI Intel antarmuka.
Power dan Ground 2,2 Lands
Bersih on-chip distribusi daya inti prosesor, prosesor memiliki bantalan VCC 210
dan 119 yang terkait dengan bantalan VSS VCC; 8 VTTA bantalan dan 5 VSS bantalan yang terkait dengan
VTTA; 28 VTTD bantalan dan 17 VSS bantalan terkait dengan VTTD, 28 VDDQ bantalan dan 17 VSS
bantalan yang terkait dengan VDDQ; dan 3 VCCPLL bantalan. Semua VCCP, VTTA, VTTD, VDDQ, dan
VCCPLL tanah harus terhubung ke daya prosesor masing-masing pesawat, sementara semua
VSS tanah harus terhubung ke tanah sistem pesawat. VCC prosesor tanah
harus dipasok dengan tegangan ditentukan oleh Identifikasi Tegangan prosesor
(VID) sinyal. Tabel 2-1 menetapkan tingkat tegangan untuk berbagai VIDS.
Pedoman 2,3 Decoupling
Karena jumlah yang besar transistor dan kecepatan clock internal yang tinggi, prosesor ini
mampu menghasilkan perubahan arus besar antara rendah dan negara-negara kekuatan penuh. Ini mungkin
tegangan pada kekuasaan menyebabkan pesawat untuk menggelayut di bawah nilai minimum jika curah decoupling adalah
tidak memadai. Penyimpanan massal yang lebih besar (CBULK), seperti kapasitor elektrolit, pasokan
saat ini lebih tahan lama selama perubahan dalam permintaan saat ini; seperti, keluar dari yang sia-sia
kondisi. Demikian pula, kapasitor bertindak sebagai penyimpanan baik untuk arus ketika memasuki siaga
Spesifikasi listrik
14 Datasheet
kondisi dari kondisi berjalan. Perawatan harus diambil dalam desain alas tiang untuk
menjamin bahwa tegangan yang diberikan kepada prosesor tetap di dalam spesifikasi
tercantum dalam Tabel 2-7. Kegagalan untuk melakukannya dapat mengakibatkan pelanggaran atau mengurangi waktu seumur hidup
prosesor.
